拓荆科技亮相浙江海宁 展示 3D IC技术成果

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　　拓荆新闻

　　 Piotech News

　　2026年5月15日，2026中国浙江(海宁)半导体装备及材料博览会在海宁隆重开幕。拓荆科技(股票代码：688072)应邀参展，重点展示3D IC领域产品与技术。

　　当前，全球半导体行业进入后摩尔时代，以三维架构与芯片堆叠为核心的三维集成技术，成为行业发展主流趋势。拓荆科技紧跟行业趋势，积极布局三维集成设备领域，自主研发推出混合键合、熔融键合设备及配套量检测设备，形成完整产品矩阵。依托持续的技术创新与产品迭代，公司三维集成设备业务实现规模化突破与商业化落地。

　　今年3月拓荆全新发布的全球首创的Volans300键合空洞修复设备，股票配资，多空杠杆，正规实盘配资平台，证券服务在本次展会中精彩亮相。

　　该设备解决键合界面空洞修复难题，提高3D IC产品良率和产线稳定，充分体现了公司的技术引领能力。

　　目前，公司相关产品已广泛应用于先进存储、先进逻辑、图像传感器等多个领域，可为行业提供三维集成全流程技术解决方案。

　　本次参展，充分展现了拓荆科技在3D IC与先进键合领域的技术实力。未来，公司将持续深耕核心技术，不断完善三维集成设备布局，以自主创新赋能国产半导体装备升级，助力全球半导体产业高质量发展。

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